大马打造芯片强国 雪州启动东南亚最大集成电路设计园区

首相拿督斯里安华今日在首届吉隆坡20蓝图峰会上透露，雪兰莪州即将兴建东南亚最大的芯片设计园。！这个消息引发了行业内的广泛关注。除此之外，雪州资讯科技及数码经济机构也宣布了这一重要举措。

这座芯片设计园占地4180平方米，旨在让我国成为全球芯片设计的领导者。这项目得到了国内外多个知名企业和投资机构的支持，包括日本软银集团旗下的安谋控股、群联大马、SkyeChip以及深圳半导体行业协会。

首相和Sidec执行长杨凯斌在现场见证了四个合作伙伴签署的战略合作意向书，还有其他政府高层和行业领袖陪同。杨凯斌表示，这合作将会带来经济增长，创造高价值的就业机会，并提升本地人才的技能。预计园区计划在2024年7月开始运营，旨在促进原始设计制造，实现“马来西亚创造”的目标。

另外，雪州政府还计划在武吉柏伦东建立雪州半导体业高科技园，以满足行业的增长需求。这个动态引起了全球半导体行业的兴趣，很多国际半导体企业也对这个地区表示了浓厚的兴趣。这个动态展现了雪州政府在推动科技产业方面的积极努力，令人期待。

综上所述，这个战略举措旨在让马来西亚成为全球集成电路设计产业的潜在强国。这个园区将提供顶尖设施，支持本地和国际集成电路设计公司的发展，预计将聘用至少300名本地集成电路设计工程师。

杨凯斌表示，这个计划将加强马来西亚与全球产业的联系，促进创新、技能发展和技术独立，为国家的长期经济韧性贡献重大。